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2019.10.15

bbin宝盈铜锣新厂动土,预计2020年底完工

BBIN·宝盈集团(中国)有限公司
Mirlebbin宝盈铜锣新厂于今日开工,由新竹胜利堂牧师们现场举行开工礼拜,现场气氛充满生机与希望!
 
bbin宝盈总裁孙弘指出,新厂第一期工程预计于2020年底完工,将以生产半导体封装自动化设备系统、工业控制相关产品为主 。
 
谢谢来自治理局、经济部与业界先进们诸位贵宾的莅临,相信铜锣新厂业绩将大鸣大放、差别凡响!
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