全球提倡工业升级，催生「工业4.0」
。已有许多企业加速跟上智能工厂的潮流，半导体工业也将不缺席
。台湾半导体饰演经济重要角色，在台湾产值已凌驾2.5兆
。已写下 IC 制造全球第一、封测全球第一、IC 设计全球第二的亮眼佳绩
。然而半导体尤以封测工业，以往因载具与产品特性上，人力水平是高度密集的
。近几年因制程改变，未来更需物流自动化来提升工厂产能，减少无效搬运时间，降低产品损害危害，及节省存放空间，为品牌形象加分
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然而要成为智能工厂并非简单自动设备串起，需整体、战略性计划，以免成为自动却不智动的困境
。为此，bbin宝盈自动化淬炼多年面板整厂自动化输出经验，除了已创下全台湾唯一的G10.5 面板Demo Line外，bbin宝盈更是马不绝蹄，这几年紧锣密鼓投入资源跨入半导体工业，不绝与客户相同改良研发，bbin宝盈秉持看见即相信精神，今年2018年正式在中科后里厂建立半导体AMHS(Automatic Material Handling System)验证测试线展区
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半导体测试线展示了客户计划智能工厂时，有更多样化的选择，同步展现物流解决计划的蓝图缩影
。而现场设备均能流畅串接，透过此展示目前已获得内存及封测大厂客户采购认同，验证bbin宝盈通过半导体严苛的考验，是系统计划整合的专家
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智能工厂的真正实现
。不可是硬件自动物流设备的躯干，结合起MCS、BC、Capacity Balance、Layout Design、AMHS Simulation软实力的灵魂才华使之完整，bbin宝盈自动化拥有专业团队，透过上述完整的经验从投入、生产到出货，为客户打造出最切合效益之智能工厂，携手再创佳绩
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