新一代智慧手机不但要轻要薄
，同时又要求既有尺寸下有最大的可视屏幕
，这设计变换牵涉到制程工艺的转变。Slot Die Coating—狭缝式涂布技术因此被引进。bbin宝盈扎根致力于狭缝式涂布术的自主开发制造
，且应用于客户实际生产已有众多实绩
，因此客户便寻求与bbin宝盈相助解决这制程难题。

追随设计变换而来的技术挑战是不再有较宽边框的空间可以容隐瑕疵：胶层边线歪七扭八或贴合界限缺胶。在极窄的边框限制下
，边线要笔挺又挺立
，不然一贴合就出界溢胶。以狭缝式涂布设备来说
，边线的峰状凸起及斜坡是无法制止的
，因此如何让边线凸峰低薄而斜坡又能险要近笔直是满足窄边框设计的要害制程条件。

如何解决这难题? 狭缝式涂布是包括许多组成单位的设备及蕴含众多制程参数的技术。针对涂料的特性做好流体运动模拟剖析以试算出最佳的流道形貌与涂布头结构
，再针对管道压力稳定性及涂料中气泡能容易逸散而不会被陷拘做仔细设计
，还要求供胶的稳定性。要让边线笔挺又挺立
，除了机构设计精良
，还必须调控各制程参数才华获得最适条件。