目前面板工业微米级薄膜涂布法之一为旋转涂布法。旋转涂布法原理是利用离心力以形成薄膜，利益为可制作高均匀性薄膜，然其缺点是浪费大宗涂料，有效使用量小于10%；且在高速旋转历程，涂料所含挥发物会被旋转气流影响，使得组成改变，且旋转涂布尺寸无法放大，这些因素是旋转涂布法的缺点。

另种微米级涂布就是狭缝式涂布(Slot Die Coating，或称 Slit Nozzle Coating)属于精密涂布，其功效有严格要求: 涂层均匀性佳，涂层不可包覆气泡等。涂层干燥也是重要的质量参数,不管接纳紫外线干燥( UV curing)或加热干燥( thermal curing),重点在于干燥能量的稳定性与均匀性。

因为旋转涂布法质料使用率很不经济，而狭缝式涂布几近百分百的质料使用率，加上控制膜厚简单，不似旋转涂布法精准膜厚的控制参数不易调控，因此许多厂商开始实验以狭缝式涂布来取代旋转涂布法。