bbin宝盈为台湾最具规模的自动化公司，同时也具备智能工厂、物流中心、显示屏及半导体AMHS系统导入能力的系统集成商。1989年建立至今，连续以稳定可靠的整厂自动化能力，大幅提高企业客户的竞争力，并随着工业4.0的趋势加上5G时代的来临，让工业自动化的浪潮开始朝向新的看法生长。有鉴于上述的趋势，bbin宝盈加速在各领域尤其半导体工业的全方位解决计划落实，涤讪于显示屏领域的经验累积，加上坚强的研发工程团队，已能为客户量身打造切合半导体工业的智能搬送设备系统，并且秉持着以「智能、节能、可靠、耐用」的理念连续将整体FAB运用效益极大化。
近年来随着半导体的生产及封装技术日新月异，因此更需要求其效能、质量及产能的提升，在高度治理下的无尘室内，搬送及贮存设备不但要制止产尘，并且需要在高度自动化的生产历程中拥有绝对的可靠性。因此半导体工业导入整厂AMHS系统是势在必行的首要目标。bbin宝盈近年来锁定半导体高阶封装制程领域深耕生长，以下为Bumping制程全厂AMHS系统之评估及解决计划。

bbin宝盈于Bumping制程AMHS解决计划如下：


搬送计划 : FOUP OHT 空中走行式无人搬运车
※Bumping工艺多道制程需重复来回执行(电浆余膜、清洗、曝光显影、涂布) 搬送需求高，透过OHT悬吊式空中搬运系统，有效的利用制程设备的上方空间，架设轨道以及运输升降机构。轨道长度可由从数百公尺至数十公里，配合客户需求将晶圆盒(FOUP) 在差别的制程区间或是跨厂区栋别进行勾通搬送。


解决计划:

• 提高整场跨区搬送效率。
• 增加平面空间利用率。
• 搭配高架缓存�？�，增加空中单位格位数，提高立体空间利用率。

搬送计划 : MR AGV  无人搬运车
※Bumping后段制程的AOI、产品测试搬送速度要求较低。在本钱及效率综合考虑下可导入无人搬运车AGV系统，AGV正是计划智动化工厂蓝图中重要的一环，其主要优势除了可以有效提升整体工厂效率、大幅减少工厂关于劳动力的需求外，更可以有效降低营运本钱。
解决计划:

• 相较于OHT天车系统，本钱较低。
• 机动性较高，可适应畸零地型。
• 减少人员作业投入，增加效率。

贮存计划 : FOUP Stocker 晶圆盒密集贮存系统
※Bumping制程中电镀、固化制程tact time长，需要于周边设置暂存设备。这时可以透过洁净室搬送系统Stocker的导入来进行产品入出库治理，FOUP Stocker可令厂房仓储空间更充分的应用，辅以自动化系统控管入出库，更能减少人员误操作的爆发率，进一步实现自动化的愿景。

解决计划:

• 将宽度设计在1440mm内，增加空间利用率。
• UPH及Cycle time切合Fab厂之生产需求。
• 切合SEMI S2 认证，能做到高洁净度及低震动的设计。

贮存计划 : ZIP Stocker 晶圆贮存设备
※bbin宝盈开发的ZIP Stocker贮存设备为�？榛�设计，可应用于Fab厂畸零地型，且具备多功效投料口设计，以抵达全方位整合Manual Port、AGV Port的各项功效；并附加了氮气自动填充功效，可确保Foup内晶圆的贮存良率及完整性，拥有更多元及弹性的利用价值。

解决计划:

• 可因应光罩POD/FOUP/其他载具进行设计。
• 拥有富厚的配置，可加N2、Sorter功效。
• 切合SEMI S2 认证，能做到高洁净度及低震动的设计。