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产品信息
2022.12.07
Mini OHT
bbin宝盈Mini OHT产品的问世，为目前世界首创，其主要目的是为解决半导体工业旧有厂房或低楼高(3000 mm以下)厂域里，但仍有高空天车搬送自动化系统整合需求，使旧厂房或低楼高厂域能因Mini OHT自动化系统的导入完成楼层活化，创立半导体工业厂房坪效比利用率的再提升。
正在阅读此篇文章的您(贵公司)如有上述厂域空间限制或如上描述相关载具的高空天车自动化搬送运用需求，bbin宝盈的Mini OHT搬运系统绝对是您(贵公司)最佳的选择，bbin宝盈期待与您的相助，共创价值双赢！
半导体暨相关厂域应用
Mini OHT产品适用于Foundry厂旧厂房低楼高厂域、封测厂低楼高以上Wire Bond / Die Bond / Pre-Bend / PSA / Filp Chip / SiP / Prober Test等制程厂域的高空天车自动化搬送运用。搬送载具应用方面
Mini OHT其扁平化、体积小的尺寸设计，系专为封装测试厂而生，适合于厂房3000 mm以下之空间应用，可弹性同时进行左侧或右侧双向侧移，上下卷扬行程可依客户实际项目需求调解设定，Mini OHT同时具备多组传感器及宁静防坠机制设计确保载物宁静，载具夹爪可同时兼容数种差别尺寸规格载具(需相同样式载具，例如同为Magazine或同为Jedec Tray)，洁净品级应用上适合Class 1K~10K的洁净室情况。搬送上可涵盖封装测试厂Wire Bond / Die Bond / Pre-Bend / PSA / Filp Chip / SiP / Prober Test等制程厂域80%的载具应用 (Magazine、Jedec Tray…等)。正在阅读此篇文章的您(贵公司)如有上述厂域空间限制或如上描述相关载具的高空天车自动化搬送运用需求，bbin宝盈的Mini OHT搬运系统绝对是您(贵公司)最佳的选择，bbin宝盈期待与您的相助，共创价值双赢！