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产品信息
2022.12.07
ZIP STK 半导体光罩贮存新应用
bbin宝盈(集团)近年来年连续耕作半导体工业，因应产线制程多变及园地条件限制等市场需求开发出ZIP STK贮存设备，并乐成导入至半导体封测大厂，可有效运用厂房内的畸零空间，增加单位面积的贮存坪效；并且可依照客户制程需求贮存Foup/ Fosb/Tray等各式载具，提供晶圆制造厂客户客制化解决计划。
设计特点：
- 切合SEMI S2规范。
- 透过要害零组件及材质选用、设计公差与精密加工等来确保组装精度，并且藉此提升STK主机Z轴的作业高度，以增加笔直偏向的储位数。
- 取放精度 ≤ 0.5mm；震动值 ≤ 0.3G，确保光罩盒在搬送历程中制止因晃动造成光罩的损坏。
- 主机设计上利用旋转升降设计接纳环形储位增加贮存坪效。尺寸2700mm*2400mm，可有效使用厂内畸零空间；随着产能需求增加，bbin宝盈ZIP STK设备可�？榛�，弹性扩充贮存数量�；蚩山ㄖ糜谄毓馍璞概�；依IC设计厂客户下单方法专线使用，便于晶圆制造厂治理。
- 善用bbin宝盈系统整合能力设计，可自动串接OHT、AGV等种种AMHS设备，并实时上传帐料信息，降低人员操作失误；同时透过自动化设备搬送，可提高生产设备稼动率并确保产品质量。