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2021.06.03

半导体封测厂整厂自动化系统解决计划

封测厂之封装技术 ,从古板打线封装延伸至晶圆级或面板级等先进封装制程 ,此可有效降低本钱 ,使工厂提升效益 ,增加营收。而半导体封测厂藉由导入产线自动化搬送系统 ,除可降低人力本钱及提升生产效能外 ,更重要是可减少人为缺失 ,并透过系统数据收集上报、精准控制及剖析 ,大幅提高生产良率。

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