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人才招募
bbin宝盈提供种种职缺，包括技术职位和非技术职位
运动讯息
2019.10.15
bbin宝盈铜锣新厂动土，预计2020年底完工
bbin宝盈总裁孙弘指出，新厂第一期工程预计于2020年底完工，将以生产半导体封装自动化设备系统、工业控制相关产品为主。谢谢来自治理局、经济部与业界先进们诸位贵宾的莅临，相信铜锣新厂业绩将大鸣大放、差别凡响。
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运动讯息
2019.01.23
三十bbin宝盈 感恩奋进 – 来自桃山小学的感人歌声
bbin宝盈自动化于108年1月4日年终尾牙，特别邀请桃山小学师生加入以优美的歌声与孙弘 总裁、孙夫人一同合唱「你鼓舞了我」、「你坐着为王」两首曲目，为bbin宝盈三十年增加了感恩的气氛。
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